更新日期：2021年3月3日
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姓 名
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周敏波
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性 别
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男
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出生年月
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1981年2月
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籍贯
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民 族
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汉族
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政治面貌
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中国共产党党员
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最后学历
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博士研究生
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最后学位
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工学博士
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| 技术职称
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讲师
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导师类别
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硕导
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行政职务
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Email
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msmbzhou@scut.edu.cn
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工作单位
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材料科学与工程学院
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邮政编码
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510640
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通讯地址
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金属材料系8号楼240
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单位电话
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020-22236393
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| 个人主页
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http://www2.scut.edu.cn/smep
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工作经历
2020.08–今 华南理工大学材料科学与工程学院讲师、硕士生导师
2012.07–2020.07 华南理工大学材料科学与工程学院讲师
2004.07–2007.08 富士康、伟创力等公司电子封装工程师
教育经历
2007.09–2012.06 华南理工大学材料加工工程 工学博士
2000.09–2004.06 中国地质大学(武汉) 材料科学与工程 工学学士
研究领域
(1) 电子封装微纳互连结构的界面行为与性能调控
(2) 电子封装互连材料（无铅焊料、烧结银膏铜膏、印刷电子材料等）的研究开发与应用
(3) 集成电路器件及其在板可靠性
科研项目
主持项目：国家自然科学基金2项（含联合主持1项）以及广东省科技计划项目、教育部博士点基金2项；中央高校基本业务费面上和重点项目各1项；广东省重点实验室开发基金1项；企业技术攻关和开发项目5项。
参与项目：国家自然科学基金4项、广东省重点领域研发计划项目和广州市科技计划项目等5项。
发表论文
在国内外知名学术刊物Materials Science & Engineering A, Journal of Materials Research, Microelectronics Reliability, Journal of Applied Physics, Journal of Electronic Materials, Journal of Materials Science: Materials in Electronics和金属学报等发表论文20余篇；在电子封装领域重要国际会议ICEPT和ECTC会议上宣读并发表论文20余篇，3次获得ICEPT最佳论文奖（2014、2016、2017年）。
科研创新
申请并授权发明专利9项，完成专利技术成果转化3项。
教学活动
作为课程负责人并主讲本科生专业课“电子封装与制造概论”、“先进连接技术与应用”；主讲“材料成型技术基础”、“材料制备与成形技术实验”、“材料工程课程设计”、“材料成型测试及计算机控制”等本科生课程。
我的团队
机敏材料与电子封装研究团队，广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心
主页：http://www2.scut.edu.cn/smep/index.html